ASUS proyecta que la escasez de chips de memoria para IA continuará hasta finales de 2028

La explosión en la demanda de hardware para centros de datos de inteligencia artificial continúa tensionando las cadenas de suministro mundiales. El co-CEO de ASUS, S.Y. Hsu, confirmó que los ingresos de la división de servidores de IA de la firma crecieron un 200% interanual, advirtiendo que los cuellos de botella en la provisión de memorias de alto ancho de banda (HBM) y DRAM avanzada se extenderán hasta finales de 2028.

Factores que explican el estrangulamiento de la memoria HBM

El empaquetado 3D y la física de los chips de memoria plantean desafíos complejos de manufactura:

• Capacidad de producción acaparada por gigantes de centros de datos: Los grandes laboratorios y nubes públicas han reservado las líneas de producción completas de SK Hynix, Samsung y Micron.
• Complejidad del apilamiento de silicio: La integración vertical de capas de DRAM con chips lógicos requiere procesos litográficos de altísima precisión con rendimientos limitados.
• Alza sostenida en los costos de adquisición: Los precios de los módulos HBM mantienen una presión alcista sobre el coste total de propiedad (TCO) de los servidores.

«La verdadera restricción para el avance de la IA en los próximos tres años no radica en los procesadores, sino en la capacidad física de fabricar memoria HBM.» — Destacó S.Y. Hsu en Bloomberg / ASUS Pressroom.

Recomendaciones para directores de infraestructura

Las organizaciones deben priorizar la optimización algorítmica, cuantización de modelos y técnicas de destilación para maximizar la eficiencia de su infraestructura existente.